在IC封装制程中，需要将晶粒(Die)上的接点，以比头发还细的金线，粘结到导线架内的引脚。在焊线时，金线从晶粒上的接点，依照设计好的路径接到基板上的对应接点。

检测样本

<Taken by X-Loupe G20 300X lens>

金线从晶粒传送到定位后，需要检视焊线品质，并确保每条金线都正确的接在相对应的接点上，在焊线制程中，通常是用电子显微镜、金相显微镜或是其他设备做检测，然而传统的显微镜不易把检测到的结果拍照记录。

使用X-Loupe G20 现场照相显微镜的优势
利用X-Loupe G20 现场照相显微镜，可以轻易的用肉眼先做初步的焊线检查，并纪录成照片，提高工作效率，加速工作流程。

X-Loupe G20 现场照相显微镜的特点
最大倍率300倍(光学倍率60倍)，可以徒手拍摄，不受空间限制。
调整式光源有效降低金属表面反射，高分辨率的图像品质，让检测更加容易。